完全無法開機
充電與電池排除後，仍無任何反應。
BOARD LEVEL 晶片級檢測
手機不開機，
目標要先定義。
想恢復裝置使用，與只求取回重要資料，可能採取不同策略。主機板案件先確認故障經過、資料價值與可接受風險，再進行檢測。
WHEN TO CHECK 何時需要板級檢測
一般換件無法排除，
才往主機板層級走。
主機板並不是每個故障的第一答案。先排除外部模組、電池、充電與系統問題，才能避免不必要的深度處理。
反覆重啟
停在開機畫面、循環重開或使用中突然斷電。
進水與腐蝕
液體造成短路、漏電或焊點與線路腐蝕。
重摔後異常
裝置變形、無訊號、無顯示或功能陸續失效。
裝置其次，資料優先
照片、工作檔案或驗證資訊無其他備份。
曾維修仍未排除
請完整告知先前處理內容，降低重複風險。
SET THE GOAL 先定義目標
「修好手機」與「救出資料」不是同一件事。
恢復使用著重裝置整體穩定與功能；資料優先則可能只求讓裝置暫時達到可讀取狀態。若資料沒有備份，任何拆解、通電、刷機與重置都應更謹慎。
資料救援無法預先保證成功
成功可能性取決於儲存晶片、主機板、加密與損壞程度。檢測與嘗試也可能存在不可逆風險，進行前應先理解方案。
- 1不要自行重置或刷機這可能清除資料或改變原始狀態。
- 2停止反覆通電短路或進水裝置重複通電可能擴大損傷。
- 3列出不可替代資料例如未同步照片、工作檔案或重要驗證資訊。
- 4告知所有處理歷史包含拆機、烘乾、泡水與其他店家維修。
WORKFLOW 檢測流程
先保存資訊，再逐層排除。
複雜案件需要時間與紀錄，不用「立即保證」換取錯誤期待。
01 / HISTORY
建立機況紀錄
故障經過、進水、重摔與維修歷史。
02 / PRIORITY
確認資料優先度
釐清目標與可接受的處理範圍。
03 / DIAGNOSIS
分層檢測
從供電與外部模組進入主機板層級。
04 / DECISION
說明風險與方案
確認後再決定是否進一步處理。
FAQ 進階維修常見問題
越重要的資料，越不應該亂試。
可以保證把資料救回來嗎？
無法。資料救援受晶片、加密、短路、腐蝕與先前處理影響，需檢測後說明可能性與風險。
主機板維修要多久？
依故障複雜度、零件、排程與是否需要反覆測試而異，通常無法用一般換件時間估算。
曾在別家修過還能檢測嗎？
可以先評估，但必須告知先前更換、焊接、清洗或刷機內容，既有處理可能影響判斷與可修復性。
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